中新經(jīng)緯5月20日電 題：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭本質(zhì)是生態(tài)體系競爭

　　作者 張翠霞 巨豐投資首席投資顧問

　　2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇關(guān)鍵年。近日，中芯國際發(fā)布2025年第一季度報告，公司季內(nèi)營收163.01億元，同比增長29.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤13.56億元，同比增長166.5%。在全球半導(dǎo)體行業(yè)，2025年呈現(xiàn)出新一輪增長周期，預(yù)計市場規(guī)模將達(dá)到6971億美元，同比增長11%。在這一背景下，全球半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇態(tài)勢，但不同細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)分化顯著。整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工、封測等領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同程度的增長，但盈利能力和市場需求存在差異。

　　技術(shù)突破與國產(chǎn)替代雙驅(qū)動

　　當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的增長動能正從傳統(tǒng)的產(chǎn)能擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)突破與國產(chǎn)替代的深度協(xié)同。這一趨勢在晶圓制造環(huán)節(jié)體現(xiàn)得尤為明顯——隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，技術(shù)自主可控成為各國戰(zhàn)略重點，推動本土企業(yè)加速技術(shù)攻關(guān)。

　　在先進(jìn)制程領(lǐng)域，技術(shù)突破正逐步縮小國際差距。中芯國際14nm FinFET工藝良率突破85%，華虹半導(dǎo)體55nm BCD特色工藝實現(xiàn)車規(guī)級量產(chǎn)，標(biāo)志著國內(nèi)企業(yè)在特定技術(shù)節(jié)點已具備國際競爭力。與此同時，國產(chǎn)替代需求持續(xù)釋放：預(yù)計到2025年，中國半導(dǎo)體設(shè)備的整體國產(chǎn)化率有望達(dá)到50%，北方華創(chuàng)的刻蝕設(shè)備、中微半導(dǎo)體的薄膜沉積設(shè)備相繼進(jìn)入臺積電、聯(lián)電供應(yīng)鏈，反映出國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)認(rèn)可度提升。

　　這一輪國產(chǎn)化浪潮的獨特性在于，它不僅是地緣政治驅(qū)動的被動替代，更是技術(shù)能力突破后的主動市場重構(gòu)。以功率半導(dǎo)體為例，比亞迪半導(dǎo)體碳化硅模塊已供貨全球新能源車企；斯達(dá)半導(dǎo)已成為國內(nèi)多家主流光伏逆變器客戶的主要供應(yīng)商，其產(chǎn)品在光伏逆變器市場的份額持續(xù)提升，印證了從“能用”到“好用”的技術(shù)跨越。這種技術(shù)-市場雙輪驅(qū)動模式，正在重塑行業(yè)競爭格局：當(dāng)本土企業(yè)在中端制程形成成本優(yōu)勢、在特色工藝建立技術(shù)壁壘時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價值鏈分配將迎來系統(tǒng)性調(diào)整。

　　半導(dǎo)體“強(qiáng)增長”下的盈利分化

　　2024年第二季度以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)庫存周期從被動去庫存轉(zhuǎn)向主動補(bǔ)庫存，走向結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，但細(xì)分領(lǐng)域分化顯著。高端GPU與高帶寬存儲(HBM)芯片需求持續(xù)攀升，中芯國際在14納米等先進(jìn)制程技術(shù)的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，相關(guān)產(chǎn)品收入比重逐步提高，凸顯技術(shù)升級對產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵推動作用；消費(fèi)電子與汽車電子領(lǐng)域顯現(xiàn)需求回暖信號：智能手機(jī)圖像傳感器(CIS)毛利率顯著改善，汽車半導(dǎo)體廠商營收延續(xù)增長態(tài)勢，下游應(yīng)用市場復(fù)蘇動能逐步釋放；存儲與模擬芯片領(lǐng)域邊際改善趨勢明朗：DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量加速增長，電源管理芯片供需矛盾持續(xù)緩解，細(xì)分賽道進(jìn)入需求修復(fù)與產(chǎn)能優(yōu)化共振階段。

　　不過，制造環(huán)節(jié)的承壓卻揭示了復(fù)蘇的脆弱性。新林集成2025年Q1仍虧損1.82億元，28納米以下先進(jìn)制程研發(fā)投入持續(xù)增加，晶圓代工環(huán)節(jié)毛利率分化，暴露出高端制程的成本控制難題。這種分化印證了半導(dǎo)體行業(yè)的“微笑曲線”規(guī)律：設(shè)計端與制造端的利潤分配存在結(jié)構(gòu)性失衡，單純產(chǎn)能擴(kuò)張難以轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的盈利增長。

　　半導(dǎo)體投資如何決策？

　　在結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇與系統(tǒng)性風(fēng)險并存的格局下，進(jìn)行半導(dǎo)體領(lǐng)域投資需把握三個維度：需求驗證上，重點關(guān)注智能手機(jī)月度出貨量、新能源汽車功率器件訂單增速、服務(wù)器DRAM合約價走勢；產(chǎn)能驗證上，跟蹤12英寸產(chǎn)線爬坡速度、28納米節(jié)點設(shè)備稼動率(衡量生產(chǎn)設(shè)備有效利用時間的指標(biāo))；政策變量上，觀察國產(chǎn)替代補(bǔ)貼力度、設(shè)備材料進(jìn)口替代率提升節(jié)奏。標(biāo)的篩選應(yīng)遵循“剛性需求+技術(shù)縱深+財務(wù)穩(wěn)健”原則：車規(guī)級芯片等需求剛性領(lǐng)域，設(shè)備材料國產(chǎn)化率超50%的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，現(xiàn)金流覆蓋率高于3倍的安全邊際企業(yè)，更可能穿越周期波動。(中新經(jīng)緯APP)

　　(文中觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議，投資有風(fēng)險，入市需謹(jǐn)慎。)

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